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强一半导体(苏州)股份有限公司(688809)网上路演精华

2025-12-18 16:19

阅读:201
精彩回放

今天(2025年12月18日)下午14:00-17:00,强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会通过上海证券报社路演厅举行,金证互通带您一起走进路演现场,感受路演现场的精彩瞬间。

公司概况

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来,探针卡行业被境外厂商主导,公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断,为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。股票简称:强一股份,代码:688809。

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件,是半导体产业基础支撑元件。长期以来,探针卡行业被境外厂商所主导,国产替代潜力巨大。随着公司2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造,公司与境外厂商进行直接竞争,并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力,公司产品及服务得到客户认可。近年来,公司单体客户数量合计超过400家,较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、紫光国微、龙芯中科、豪威集团、摩尔线程、地平线、艾为电子等芯片设计厂商,华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技等封装测试厂商。

公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,具有国产化优势。截至2025年9月30日,公司掌握24项核心技术,取得了授权专利182项,其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

自成立以来,公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售,公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验,对行业及技术发展趋势具有深刻理解。经过多年发展,公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂,拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线,目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线,初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。

在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下,国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来,公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域,进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额,并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付;在非MEMS探针卡领域,公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。

发行情况
股票简称

强一股份

股票代码

688809

发行量

3,238.9882万股

发行价格

85.09元/股

市盈率

48.55倍

申购日

2025年12月19日

网上摇号日

2025年12月22日

缴款日

2025年12月23日

保荐人(主承销商)

中信建投证券股份有限公司

路演嘉宾

于海超 先生

强一半导体(苏州)股份有限公司

董事、副总经理

黄海军 先生

强一半导体(苏州)股份有限公司

副总经理

张子涵 女士

强一半导体(苏州)股份有限公司

董事会秘书

郭家兴 先生

中信建投证券股份有限公司

投资银行业务管理委员会高级副总裁、保荐代表人

张宇辰 先生

中信建投证券股份有限公司

投资银行业务管理委员会总监、中国注册会计师、保荐代表人

路演现场

强一半导体(苏州)股份有限公司 董事、副总经理 于海超 先生 做路演推介致辞

中信建投证券股份有限公司 投资银行业务管理委员会总监、中国注册会计师、保荐代表人 张宇辰 先生 做路演推介致辞

强一半导体(苏州)股份有限公司 董事会秘书 张子涵 女士 做路演答谢致辞

精彩问答

Q:您好,请简要介绍一下公司的主营业务?

于海超:强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息,2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。谢谢!

Q:您好,请您介绍下公司过往获得了什么奖项或者荣誉?

黄海军:您好,公司近年来主要获得的奖项、荣誉或科研平台认定情况包括:国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、2024年度苏州市“独角兽”培育企业、2022年度苏州市“独角兽”培育企业、市级企业技术中心等。谢谢!

Q:您好,请您简单谈谈公司综合毛利及毛利率的情况?

张子涵:您好,2022年度至2025年上半年,公司毛利分别为10,364.74万元、16,444.08万元、39,546.38万元和25,829.78万元,其中主营业务毛利占比分别为93.03%、95.94%、99.26%和99.17%,是公司毛利的主要来源。
    公司综合毛利率则分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%,呈现逐步上升的趋势。谢谢!

Q:您好,请简要介绍一下“南通探针卡研发及生产项目”的具体情况?

郭家兴:您好,本项目拟通过新建生产用房及相关配套设施,引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备,进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。本项目的实施将显著提升公司产能,可以为更多客户提供更为充裕的产品;进一步提升公司市场份额,强化国产替代的能力和实力;有利于公司完善产品体系,增强市场竞争能力;有效解决公司产线自动化程度不足的问题,有利于提高规模化生产的效率。谢谢!

Q:您好,请简要介绍一下“苏州总部及研发中心建设项目”的具体情况?

张宇辰:您好!本项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心,通过搭建专业实验室,购置先进的研发、分析、检测等设备,配置高端仿真及设计软件,吸引行业内高端技术人才,进一步完善公司研发平台建设,并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。谢谢!

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