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粤芯半导体技术股份有限公司（301660）网上路演精华

2026-09-23 17:22

阅读：334

精彩回放

今天下午（2026年9月23日14:00-17:00），粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景路演举行，金证互通带您一起走进路演现场，感受路演现场的精彩瞬间。

公司概况

粤芯半导体技术股份有限公司成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。同时，公司积极承担国家任务，融入和服务国家产业战略，在“做精做细成熟制程”的征程上，深度参与国家高水平科技自立自强与现代化产业体系建设。

公司是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。自成立以来，公司紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。通过为客户提供创新性的特色工艺技术服务、自主可控的产能保障、稳定的质量与可靠性、及时交付以及合理价格，公司不仅构建了独特的竞争优势，形成了差异化的发展路径，实现了芯片设计企业与晶圆代工企业的双赢，更为模拟芯片供应链的专业化、现代化和协同化提供了有力支撑。

公司以锻造“特色工艺技术平台”和坚持“客户导向”为立足点，持续积淀公司核心竞争力。目前，公司的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，并与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为国家硅光芯片规模化量产提供产能保障，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。公司通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。

面向未来，公司将始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，并致力于构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，将公司打造成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。

发行情况

股票简称

粤芯半导体

股票代码

301660

发行量

51,264.6000万股

发行价格

12.01元/股

网上路演日

2026年9月23日

申购日

2026年9月24日

缴款日

2026年9月29日

保荐人（主承销商）

广发证券股份有限公司

联席主承销商

国泰海通证券股份有限公司

路演嘉宾

		陈谨先生粤芯半导体技术股份有限公司董事长
		陈卫先生粤芯半导体技术股份有限公司董事、总经理
		周来春先生粤芯半导体技术股份有限公司副总经理、首席财务官
		吴漾女士粤芯半导体技术股份有限公司董事会秘书
		杨华川先生广发证券股份有限公司投行科技与信息技术群组总经理
		蒋迪女士广发证券股份有限公司投行科技与信息技术群组总监
		吴同欣先生国泰海通证券股份有限公司投资银行部TMT（半导体）行业协调人、保荐代表人

路演现场

粤芯半导体董事长陈谨先生
做路演推介致辞

粤芯半导体董事、总经理陈卫先生
做路演致辞

广发证券投行科技与信息技术群组总经理
杨华川先生做路演推介致辞

路演现场

嘉宾合影

粤芯半导体董事长陈谨先生
做结束致辞

精彩问答

Q:公司的总体发展战略是什么？

陈谨：您好，公司始终聚焦模拟芯片领域，通过与芯片设计企业及终端应用客户深度协同，依托特色工艺技术，助力客户实现产品差异化与竞争力提升，积极推动我国模拟芯片的全面国产化替代。未来，公司将在巩固模拟特色工艺优势的基础上，战略性地精准补充和优化产能，深度强化特色工艺技术平台能力，构建跨越式差异化竞争优势。技术研发方面，公司将做精做细成熟制程，进一步深化高端数模混合工艺布局，重点推进硅光及光电融合、存算一体和微控制器三大特色工艺平台的研发及量产转化，逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。谢谢！

Q:请介绍一下公司主要产品所应用的核心技术？

陈卫：您好，公司主要产品所应用的核心技术集中于集成电路特色工艺和功率器件制造领域，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、SiPho、MOSFET及IGBT等工艺技术平台。集成电路方面，公司掌握混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、嵌入式非易失存储器及硅光芯片制造技术，可提供180nm—55nm等多个成熟制程节点的晶圆代工服务。其中，MS工艺适用于指纹识别、电源管理和LED驱动等产品；HV工艺融合多种高压器件并支持TDDI；CIS技术具有低暗电流、高信噪比和宽动态范围等特点；BCD工艺覆盖5V—120V宽电压范围；eNVM技术可提升MCU的存储容量密度和性能；SiPho技术采用90nm CMOS兼容工艺，满足光互联、自动驾驶等应用需求。功率器件方面，公司掌握MOSFET和IGBT制造技术，产品分别覆盖12V—200V和650V—1700V，具有击穿电压高、导通电阻小、工作电流大等特点，可应用于新能源汽车、光伏、储能及数据中心等领域。谢谢！

Q:公司目前的产能及产能利用率情况如何？

周来春：您好，2023年至2025年，公司年度产能分别为44.95万片、47.80万片和61.48万片，产能利用率分别为55.23%、84.79%和96.38%。2025年度，公司产量为59.26万片，产能利用率已提升至96.38%，总体产能趋于饱和。谢谢！

Q:公司上市后将如何提高信息披露透明度？

吴漾：您好，公司将严格按照《公司法》《证券法》、中国证监会和深圳证券交易所的相关规定，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，完善信息披露管理和重大信息内部报告机制，并通过法定信息披露渠道发布公告。除法定公告外，公司还将通过网站、新媒体、电话、传真、电子邮箱、股东会、投资者说明会、路演、分析师会议、接待来访等渠道与投资者沟通，并由董事会秘书组织协调投资者关系工作。谢谢！

Q:上市后保荐机构将如何持续履行信息披露及规范运作责任？

杨华川：您好，公司上市后，我们将按照中国证监会及深圳证券交易所的规定，在持续督导期内督导公司规范运作、履行承诺和依法开展信息披露，重点关注公司治理、内部控制、关联交易、对外担保及募集资金使用等事项，并通过审阅信息披露文件、现场检查和专项核查等方式履行职责。尽自己最大的努力把后续许多工作更好地完成，保护投资者的利益。谢谢！

Q:公司的主要资产和知识产权是否存在重大权属瑕疵？

蒋迪：您好，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，不存在重大偿债风险，不存在重大担保、重大未决诉讼或仲裁等或有事项，不存在经营环境已经或将要发生重大不利变化等对持续经营有重大影响的事项。谢谢！

Q:投资粤芯半导体可以获得怎样的回报？

吴同欣：您好，公司希望以本次发行上市为契机，进一步扩充优质产能，增强特色工艺技术平台能力和差异化竞争优势。同时，持续完善公司治理和人才队伍建设，积极为投资者和社会创造价值回报。公司重视对投资者的合理回报并兼顾可持续发展。在满足现金分红条件时，原则上每年度进行一次现金分红；公司董事会也可以根据盈利和资金需求提出中期现金分红。公司每年以现金方式分配的利润原则上不少于当年实现的可分配利润的10%，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。具体年度方案由董事会结合盈利状况和未来资金使用计划提出。谢谢！

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		蒋迪女士广发证券股份有限公司投行科技与信息技术群组总监
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